– Главное, одеть по-человечески. – Не удержался: язык мой – враг мой.

– Иди и пиши предложения по микросхемам и печатным платам! Они нужны Александру Николаевичу срочно, завтра в десять часов совещание. Так что у тебя три часа. Время пошло, бегом!

Умеют тут прочищать мозг. Он специально подгадал с командой в самом удаленном от дачи месте? Пока рысцой добирался почти километр до бумаги и карандаша, сообразил, что для изготовления компьютеров и контроллеров военного назначения в шестьдесят пятом есть все, включая вполне конструктивные идеи. Нет только сущей мелочи – промышленной базы для производства элементов и культуры их правильного использования. Вот что необходимо срочно исправить.

Эврика!!! Закон Мура, он же именно в апреле шестьдесят пятого появился! Пусть ищут публикацию и читают до просветления: «Плотность транзисторов на чипе удваивается каждые восемнадцать месяцев». Прикинем на пальцах. Насколько вижу, транзисторов в схеме… Как они выглядят-то? Да все равно, никак не больше десятка. Считаем для семидесятого года, выходит сто шестьдесят. Чепуха какая-то получается, к этому времени счет транзисторов должен идти на тысячи[95]. Хм…

Будем исходить из предпосылки, что с формулировкой за сорок лет «поработали» шаловливые ручки маркетологов[96]. Но точно известно, что к тысяча девятьсот семидесятому в микросхемах появятся тысячи транзисторов, а к восьмидесятому десятки тысяч. Кстати, этот же закон применим к памяти и тактовой частоте, только временной коэффициент чуть другой. Значит, моя роль предельно проста – сказать, что Гордон Мур прав на сто процентов. Кто не верит, тот враг народа. Пусть посмотрит на процессор Dell и ходит просветленный.

Как преодолеть этот головокружительный график? Бежать следом бесполезно, надо «запрыгивать» в курьерский поезд где-то посередине разгона. Значит, необходимо планировать базу сразу на уровень эдак семьдесят пятого года реальной истории. И попытаться уложить рост в разумные два-три года. Так что, даешь Силиконовую долину в СССР методом комсомольской стройки! Не все коммунистам целину поднимать и реки поворачивать, пусть хоть что-то действительно полезное сделают для страны.

Кстати, Сколково в шестьдесят пятом году на карте существует? Хорошо бы подсказать нынешнему генсеку[97], где не надо ничего строить, карма у места плохая, разворуют даже асфальт…

Что может помочь? Во-первых, правильное направление. Насколько могу судить, все «пленочные» технологии зашли в тупик, массово используется КМОП, он же CMOS[98]. Знать бы еще, что это означает, но, думаю, оно уже изобретено. Остальных исследователей резать острым партийным ножом. Особенно тех, которые применяют германий. И память на ферритовых кольцах.

Во-вторых, если правильно помню, основной проблемой всегда была чистота пластин полупроводника. Из-за непонимания этого вопроса, уверенности в невозможности достойного (то есть более десятипроцентного) выхода годных микросхем из заготовки в конце пятидесятых какая-то крупная штатовская фирма даже закрыла исследования в кремниевом направлении. Выходцы из нее организовали победивший мир Intel.

Так, что помним про Интел? На какой-то выставке видел макет их производственного помещения, в нем четыре уровня. Первый, самый верхний, вентиляция и воздухоподготовка, очисткой это можно назвать по тому же принципу, как и телегу автомобилем. Второй этаж, он же «чистый» – для основного производства. Третий и четвертый (при необходимости) – сервисное обслуживание. Ну, там трубоэнерговоды, силовая аппаратура, химподготовка и прочее коммунальное хозяйство.

Если правильно помню цифру, воздух на втором уровне должен быть в тысячу или в десять тысяч раз чище, чем в операционной, причем иметь стабильную температуру и влажность (иногда очень низкую). Люди там появлялись редко и ходили в чем-то типа скафандров на батарейках. На стенде даже чучело стояло, но дотянуться и потрогать ткань костюмчика не смог, хотя пытался. Еще одна цифра, зацепившая мозг, – соблюдение режимов с точностью до десятых долей градуса, причем иногда речь шла об огромных, поистине звездных температурах. Так что для управления техпроцессами надо широко привлекать ЭВМ.

В итоге должно получиться настоящее царство роботов, которые выращивают из песка столбики размером примерно со взрослого человека. Потом пилят их на пластины миллиметровой толщины, шлифуют в сотни раз лучше, чем зеркало, покрывают несколькими слоями оксида-диэлектрика и металла. Вроде бы процесс называют фотолитографией. По крайней мере, термины «засвечивание» и «ультрафиолет» в описаниях попадались[99].

Интересно, по плечу эта задача СССР? Или Intel будет покрепче? Впрочем, долой пустые мысли, сегодня время больше, чем деньги.

Прикинем, что делать с печатными платами. Стеклотекстолит наверняка изобретен, только делать его в прошлой пятилетке не запланировали[100]. Вообще в такой динамичной отрасли как вычтех Госплан может сразу вешаться на березе. Или стреляться, как положено правоверным членам партии. Так что тут самое умное целиком купить производство за границей. Не думаю, что среди капиталистов это считается стратегической технологией, запрещенной к продаже за золото партии.

Как разводить платы без PCAD? Интересный вопрос на самом деле, впрочем, цифровые молотилки в шестьдесят пятом уже есть. Взять БЭСМ-6 – и по координатам строить дорожки. Выводить чем-то типа графопостроителя. Шаговые двигатели или сервоприводы уже изобретены? Чем рисовать – найдут? Впрочем, вместо пера и чернил можно делать изображение светом на фотопленке, получится еще проще и точнее. И ведь не посмотришь быстренько в Интернет, надо гору бумаги перевернуть, но некогда.

Пусть изобретают, если что, НИИ «СовГрафПоСтрой» организуют. Врукопашную будут такую двухслойную крохотулю целую смену разводить да ошибки ловить неделю. Заодно появятся программная база и опыт для проектирования интегральных схем. Там-то без ЭВМ никуда, сложность слишком большая.

Чем травить платы, наверное, и без меня знают. Там вроде самое интересное – сверловка и металлизация отверстий. При поверхностном монтаже дырок меньше, это плюс, хотя и небольшой. Смогут ли сделать станок с ЧПУ для дрели с управлением от ЭВМ? По идее ничего сложного в этом нет, поэтому и его нарисуем в схему производства. Вот как дырки медью покрывать – увы, не ко мне. В химии полный профан.